集邦科技 集邦：大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底

 

 　根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受惠於疫情 衍生出的宅經濟效應，帶動IT產品需求在2021年持續增溫，故驅動I C需求量也因此同步上升，其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4％， 然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量 僅年增2.5％，不排除供貨吃緊將延續至年底。

　　集邦科技表示，大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4％，然上游供應 端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增2.5％ 。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合（NexChip）與中芯 （SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸驅動IC供應逐步帶來小幅度的 改善，但仍無法緩解其供貨吃緊的問題，不排除該情況將延續至年底 。除了大尺寸驅動IC供貨吃緊外，集邦科技指出，近期TCON（Timin g Controller）的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響，其中又以 高階機種為最。主因是高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產，除了同 樣面臨嚴重的產能排擠情況之外，後段邏輯封測產能的吃緊，對於T CON的供貨再添隱憂。

　　尤其是打線封裝產能，因高階TCON所需要的製程時間較一般TCON來 得長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張的 速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下，高階TCON的缺口 短期內恐難以獲得有效的緩解。

　　集邦科技觀察，目前在8吋晶圓產能供不應求的狀況下，大尺寸驅 動IC產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續，並預期晶圓代工價格也 將在第三季再次進行調整，故IC廠商對面板廠的大尺寸驅動IC報價屆 時也會有相對應的改變。 

 

 

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